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電鍍硬鉻在進行操作的過程中，其陰極電流電流效率高，在一定程度上可以直接達到22-26%，可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)。

電鍍硬鉻的鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高鍍層平滑，細致光亮，鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積，不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料，前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。

電鍍硬鉻的使用要求

1. 鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內(nèi)襯軟聚氯乙烯均可，槽邊應有抽風設備；

2. 整流器：要有足夠的容量與鍍槽配套，波紋系數(shù)小于5%，電壓不小于15V

3. 陽極：使用的陽極為鉛錫合金（錫：7%）或鉛銻合金，輔助及象形陽極亦應采用鉛錫或鉛銻合金；

4. 加熱器：選用鈦、鉛或聚四氯乙烯材料；

5. 冷卻管：選用鈦或鉛材料；

6. 過濾泵：過濾泵的材料宜采用不銹鋼或適當?shù)哪豌t酸塑料。

電鍍硬鉻的鍍液配制

1. 在清洗過的鍍槽子內(nèi)加入三分之二的蒸餾水或去離子水，并加熱至55-60℃

2. 將計算量的鉻酐（250克/升）緩慢加入槽內(nèi)，攪拌使其全部溶解；

3. 加入RC-25K開缸劑20毫升/升；

4. 分析所含硫酸濃度，并調(diào)整至2.7克/升；

5. 加入適量的鉻霧抑制劑；

6. 電解4-6小時，便可開始試鍍。