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電鍍硬鉻在進(jìn)行使用時(shí)是一種非常傳統(tǒng)的表面電鍍技術(shù)，在進(jìn)行使用時(shí)其電鍍硬鉻硬度高、耐磨、耐蝕并能長(zhǎng)期保持表面光亮且工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，成本較低。長(zhǎng)期以來(lái)，鉻鍍層除了作為裝飾涂層外，還廣泛作為機(jī)械零部件的耐磨和耐蝕涂層。電鍍硬鉻鍍層技術(shù)常常用來(lái)修復(fù)破損部件。

電鍍硬鉻中所使用的鉻酸溶液，會(huì)產(chǎn)生含鉻酸霧和廢水，而且還有其它一些缺點(diǎn)，如：硬度一般為800~900HV，硬度比一些陶瓷和金屬陶瓷材料低，且硬度還會(huì)隨溫度升高而降低；鍍鉻層存在微裂紋，不可避免產(chǎn)生穿透性裂紋，導(dǎo)致腐蝕介質(zhì)從表面滲透至界面而腐蝕基體，造成鍍層表面出現(xiàn)銹斑甚至剝落；電鍍工藝沉積速度慢，鍍0.2~0.3mm厚的鍍層往往需要2~3個(gè)班的時(shí)間，也不利于厚鍍層的應(yīng)用。

電鍍硬鉻在進(jìn)行操作時(shí)，只有達(dá)到相當(dāng)?shù)暮穸?，這樣才會(huì)具有較好的耐腐蝕性，

不過(guò)，當(dāng)鉻鍍層厚度達(dá)到65μm 以上時(shí)，再增加厚度并不會(huì)進(jìn)一步改善其耐蝕性能。一般來(lái)說(shuō)，電鍍時(shí)間對(duì)硬鉻層厚度的影響很大，而電鍍時(shí)間的選擇，取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

電鍍硬鉻在實(shí)際的電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，為控制鍍鉻層厚度，改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性，常采用筒形電鍍陽(yáng)極，并在電鍍過(guò)程中定時(shí)對(duì)合金鋼零件進(jìn)行翻面和調(diào)換位置，以保證獲得的鍍硬鉻層均勻、細(xì)致。

電鍍硬鉻的耐磨性能與其硬度息息相關(guān)，通常硬度越高，耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時(shí)的溫度、電流密度和溶液成分有關(guān)。當(dāng)鍍液中鉻酐含量固定時(shí)，硫酸根含量升高會(huì)使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高，硬度越低；電流密度越高，硬度越高。由于高硬度和高應(yīng)力（脆性）往往是相關(guān)的，因而鍍硬鉻層的硬度不宜過(guò)高。將鍍液溫度控制在35～55℃之間，將電流密度控制在30～50A/dm2 之間，可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術(shù)要求（≥700HV）的鍍鉻層。