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鍍硬鉻生產過程及硬度要求
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鍍硬鉻的溫度影響,鍍硬鉻層的耐磨性能與其硬度息息相關,通常硬度越高,耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時的溫度、電流密度和溶液成分有關。當鍍液中鉻酐含量固定時,硫酸根含量升高會使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高,硬度越低,電流密度越高,硬度越高。由于高硬度和高應力(脆性)往往是相關的,因而鍍硬鉻層的硬度不宜過高。將鍍液溫度控制在35~55℃之間,將電流密度控制在30~50A/dm2 之間,可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術要求(≥700HV)的鍍鉻層。

鍍硬鉻生產過程,單層鉻鍍層只有達到相當厚度時,才具有較好的耐腐蝕性。不過,當鉻鍍層厚度達到65μm 以上時,再增加厚度并不會進一步改善其耐蝕性能。一般來說,電鍍時間對硬鉻層厚度的影響很大,而電鍍時間的選擇,取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

在實際的電鍍生產過程中,為控制鍍鉻層厚度,改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性,常采用筒形電鍍陽極,并在電鍍過程中定時對合金鋼零件進行翻面和調換位置,以保證獲得的鍍硬鉻層均勻、細致。

模具電鍍的五種要素,電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素,包括:電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子。

2.陽極:若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥)。

3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽:可承受,儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等因素。

5.整流器:提供直流電源的設備。

電鍍加工穩定性,電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極

1、化學穩定性高;

2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正,對鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;

3、錫導電性好,易焊;

4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異,到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體,俗稱”錫瘟”,此時已完全失去錫的性質


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