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新聞資訊
電鍍硬鉻工藝特點(diǎn)概述
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陰極電流電流效率高,可達(dá)22-26%。


可運(yùn)用電流密度高達(dá)60安培/平方分米以上,堆積速度因此極大提高。


與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會(huì)浸蝕工件的低電流區(qū)。


鍍層的顯微硬度達(dá)1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數(shù)可達(dá)1000條/英寸,防腐蝕能力因此提高。


鍍層滑潤(rùn),細(xì)致光亮。


鍍層厚度均勻,減少高電流密度之過厚堆積。


不會(huì)浸蝕鉛錫陽(yáng)極,無(wú)需運(yùn)用特別陽(yáng)陰極材料。


前處理流程、陽(yáng)極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。


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