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符先生:15968656555電鍍硬鉻層與各種因素的關系說明 |
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1、鉻酐濃度和硬度的聯系:在其它工藝條件相同的時分,鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低,鍍液變化快,不穩定。 2、硫酸含量和硬度的聯系:在正常的鍍鉻工藝規范中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100:1。在其它濃度不變時,進步硫酸含量,鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100:1.4,再進步硫酸含量硬度值又會下降。 3、電流密度和硬度的聯系:在正常溫度下,鉻層硬度隨著電流密度的添加而進步。 4、鍍鉻液穩定和硬度的聯系:在較高溫度(65~75℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15~20%;在較低溫度(35~45℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。 5、鍍鉻層厚度與硬度的聯系:一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度進步而進步的,硬度的*值在0.2㎜左右。以后,即使在進步厚度,硬度也不會再添加。 鉻鍍層隨著受熱溫度的進步,硬度明顯下降。鍍硬鉻是在各種基體表面鍍一層較厚的鉻鍍層,它的厚度一般在20μm以上,利用鉻的特性進步零件的硬度、耐磨、耐溫和耐蝕等性能。
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