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在正常鍍鉻工藝條件下，鉻鍍層硬度為HRC55～HRC65和HV750～HV1200。電鍍鉻比由高溫冶金法得到的金屬鉻硬度高得多，較硬的鉻鍍層可到達剛玉的硬度，比其他的現有電鍍層硬度都高。例如，它是鐵、鈷和鎳硬度的2倍左右。它的硬度比通過滲碳、滲氮、碳氮共滲、硬化處理的鋼以及通過熱處理的合金結構鋼的硬度都高。電鍍時的氫、外來離子的性質、內應力增加是鉻鍍層具有高硬度的主要因素。

材料抵抗硬物壓入外表的能力叫做硬度。在測定鍍層硬度時，常運用維氏硬度計，可根據鍍層厚度只要5～200gf的小壓荷使壓痕深度到達鍍層厚度的1/7～1/10，在鍍層斷面上測定硬度時，能夠針對鍍層厚度挑選恰當的壓荷，測度辦法相同，測出的硬度差錯較小。加厚鉻鍍層假如大于100μm時可采用洛氏硬度計，在非工作面上進行測定鉻鍍層硬度。這種辦法測定時能夠直接看出鉻鍍層的硬度，運用較便利。

在電鍍過程中，由于種種原因引起鍍層晶體結構的變化，常會使鍍層有伸長或縮短的趨勢，但因鍍層已被固定在基體上，促進鍍層處于受力狀態，這種作用于鍍層單位面積的力稱為內應力。在鍍鉻過程中應力的產生，主要是電析應力。鉻鍍層結合力很好，而在初期電析應力非常大，能夠觀察到2940Mpa以上的張應力，一起跟著鍍層的增厚并不會轉變成壓應力，但這些都不影響鉻鍍層的結合力。所以鉻鍍層結合力差，主要是由于基體外表清潔工作沒有做好，而電析應力不是導致結合力差的原因。