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新聞資訊
電鍍硬鉻鍍鉻依據
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1.鉻酐濃度和硬度的聯系


在其它工藝條件相同的時候,鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低,鍍液變化快,不穩定。


2.硫酸含量和硬度的聯系


在正常的鍍鉻工藝規范中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100:1。在其它濃度不變時,進步硫酸含量,鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100:1.4,再進步硫酸含量硬度值又會下降。


3.電流密度和硬度的聯系


在正常溫度下,鉻層硬度跟著電流密度的添加而進步。當電流密度達到一定極限時硬度趨向穩定。


4.鍍鉻液穩定和硬度的聯系


在較高溫度(65~75℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15~20%;在較低溫度(35~45℃)下,由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大不同。


5.鍍鉻層厚度與硬度的聯系


一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度進步而進步的,硬度的較高值在0.2㎜左右。今后,即便在進步厚度,硬度也不會再添加。


6.鉻鍍層跟著受熱溫度的進步,硬度明顯下降。



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