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新聞資訊
硬鉻電鍍工藝簡介
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陰極電流電流效率高,可達22-26%

可運用電流密度高達60安培/平方分米以上,沉積速度因此極大提高

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同,RC-25不含氟化物,不會浸蝕工件的低電流區

鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數可達1000條/英寸,防腐蝕能力因此提高

鍍層平滑,詳盡光亮

鍍層厚度均勻,削減高電流密度之過厚沉積

不會浸蝕鉛錫陽極,無需運用特別陽陰極材料

前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝相同


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