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1、生產性退除鍍層：有些鍍層是為了生產性需求才退除的，例如在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有部分電鍍中退除鍍層。抱負的部分鍍過程是對不需求鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，可是有些產品或工件因為結構上的原因不能或很難采取部分屏蔽時，只能是先全部電鍍，然后對不需求鍍層的部位采用部分退鍍的辦法將部分的鍍層退除。這些都是生產性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。

2、工藝性退除鍍層：除了返工性退鍍和生產性退鍍外，電鍍工藝或剖析也需求有退除鍍層的工藝。這主要便是根據返工性退鍍和生產性退鍍的需求而做的組織。此外，為了解鍍硬鉻鍍層的組分和進行鍍層厚度測試，也要有相關的退鍍工藝。例如合金鍍層組分的剖析、復合鍍層中復合材料的質量百分比的確認等，都只能在將鍍層退除后，才能進行定量的剖析。

3、基體材料或鍍層辨別的需求：有時候在需求修復或拷貝一件產品時，對有些外表鍍覆有鍍層的工件短少技術材料，無法確認外表鍍層，或雖然知道外表鍍層，可是又不知道基體采用的是什么材料。這種情況也是時常發生的。這時便是將外表的鍍硬鉻鍍層退除，經過退除過程便可以了解其外表鍍層是什么金屬，而退除了鍍層之后，也可以對基體材料進行剖析，以確認其材料和成分。