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（1）陰極電流密度過大

在鍍鉻過程中，陰極電流密度與溫度之間存在著相互依賴的關系。在同一溶液中鍍鉻時，經過調整溫度和電流密度，并操控在適當的范圍內，可以取得亮光鉻、硬鉻和乳白鉻三種不同功能的鍍鉻層。在低溫高電流密度區，鉻鍍層呈灰暗色或燒焦，這種鍍層具有網狀裂紋、硬度大、脆性大；高溫低電流密度區，鉻層呈乳白色，這種組織詳盡、氣孔少、無裂紋，防護功能較好，但硬度低，耐磨性差；中溫中電流密度區或兩者配合較好時，可取得亮光鍍鉻層，這種鉻層硬度較高，有細而稠密的網狀裂紋。若配合不妥，對鍍鉻溶液的陰極電流效率、渙散才能、鍍層的硬度和亮光度都有很大的影響。如鍍液溫度高達70℃左右，那么即便升高電流密度，也難以得到亮光的鍍層。生產上一般選用中等溫度（45～60℃）與中等電流密度（30～45A／dm2）以得到亮光度和硬度較高的鉻鍍層。盡管鍍取亮光鍍層的工藝條件適當寬，但考慮到鍍鉻液的渙散才能特別差，在形狀復雜的零件鍍裝飾鉻或硬鉻時，要在不同部位都鍍上厚度均勻的鉻層，有必要嚴格操控溫度和電流密度。當鍍鉻工藝條件確定后，鍍液的溫度變化操控在±2℃以內。

處理辦法：

a．準確核算工件受鍍面積，合理設定電流值（Dk=40～60A／dm2）；

b．適當進步鍍液溫度，充分考慮溫度與電流密度的匹配

（2）硫酸含量過低

鉻酐的水溶液是鉻酸，是鉻鍍層的來歷。實踐證明，鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內變化。例如，當溫度在45～50℃，Dk=10A／dm2時，鉻酐濃度在50～500g／L范圍內變化，甚至高達800g／L，均可取得亮光鍍鉻層。一般生產中選用的鉻酐濃度為150～400g／L之間。鉻酐的濃度對鍍液的電導率起決定性效果，鍍液溫度升高，電導率隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動。因而，單電導率而言，宜選用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。但選用高濃度鉻酸電解液時，由于隨工件帶出損失嚴峻，不僅形成資料的浪費，首要的是會形成嚴峻的環境污染。而低濃度鍍液對雜質金屬離子比較靈敏，掩蓋才能較差。鉻酐濃度過高或過低都將使取得亮光鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。鉻酐濃度低的鍍液陰極電流效率較高，多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液首要用于裝飾電鍍，鍍液的功能盡管與鉻酐含量有關，首要的取決于鉻酐和硫酸的比值。一般操控Cr03：SO42-=（80～100）：1，Zuijia值為100：1。當SO42-含量過高時，對膠體膜的溶解效果強，基體顯露的面積大，實在電流密度小，陰極極化小，得到的鍍層不均勻、發花，特別是工件凹處還可能顯露基體金屬。當SO42-含量過低時，陰極外表只要很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解的速度，鉻的分出受阻或在局部地區放電長大，所以，鍍層發灰粗糙，光澤性差。

處理辦法：分析調整鍍液成分，并操控Cr03：SO42-=100：1

（3）陰陽極距離太近

進步鍍層的均勻性，只要改動初度電流散布，即改動幾何因素來進步鍍層的均勻性。

處理辦法：操控陰極與陽極距離離大于200mm，使工件的相對幾何尺寸縮小，確保陰極電力線散布均勻。

（4）工件凸凹處未運用陰極保護

進步鍍層的均勻性，只要改動初度電流散布，即改動幾何因素來進步鍍層的均勻性。

處理辦法：選用陰極保護，合理布置陽極。