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陰極電流電流效率高，可達22-26%

可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區

鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數可達1000條/英寸，防腐蝕才能因此提高

鍍層平滑，詳盡亮光

鍍層厚度均勻，削減高電流密度之過厚沉積

不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特別陽陰極材料

前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝一樣