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1、鉻酐濃度和硬度的聯系：在其它工藝條件相同的時分，鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不安穩。

2、硫酸含量和硬度的聯系：在正常的鍍鉻工藝規范中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100：1。在其它濃度不變時，進步硫酸含量，鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100：1.4，再進步硫酸含量硬度值又會下降。

3、電流密度和硬度的聯系：在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而進步。當電流密度達到必定極限時硬度趨向安穩。

4、鍍鉻液安穩和硬度的聯系：在較高溫度（65～75℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15～20％；在較低溫度（35～45℃）下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多大差別。

5、鍍鉻層厚度與硬度的聯系：一般硬鉻鍍層硬度是隨厚度進步而進步的，硬度的*值在0.2㎜左右。以后，即使在進步厚度，硬度也不會再增加。

鉻鍍層隨著受熱溫度的進步，硬度顯著下降。鍍硬鉻是在各種基體表面鍍一層較厚的鉻鍍層，它的厚度一般在20μm以上，利用鉻的特性進步零件的硬度、耐磨、耐溫文耐蝕等功能。