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超微晶鈷及合金電鍍技能，工藝穩定、操作過程、電流效率(95%以上)、渙散能力、掩蓋能力好，但是其晶粒尺寸僅僅為6-8nm，鍍態硬度可達到700-800Hv，遠遠大于鎢合金的硬度(500Hv左右)，接近于六價鉻電鍍硬鉻的硬度(900-1000Hv)，亮光性、耐磨性和耐腐蝕性能與鉻鍍層適當，有望完全取代耐磨性六價鉻電鍍工藝，為電鍍耐磨性鍍層相關工業帶來嚴重革新。在國內外環保政策越來越嚴峻的現狀下，此技能有著極其廣泛的使用前景和經濟價值。

鍍硬鉻在正常的鍍鉻工藝標準中。鉻酐與硫酸的比值應該保持在100：1。在其它濃度不變時，提高硫酸含量，鉻層的硬度也相應增高。但在二者比值為100：1.4，再提高硫酸含量硬度值又會下降。